產品特點

·預處理：粘接表面需要進行油污灰塵的清潔處理，若本品經過冷藏，使用前需在室溫下回溫1小時以上。
·施膠：取用適量本品均勻涂抹在待粘接部位。
·固化：本品加熱固化，為確保固化效果，建議進行80℃和150℃分段加熱固化方式。

適用場合

·低模量：楊氏模量較低，硬度相對較高，符合芯片膨脹規律。
·絕緣性強：絕緣強度高。
·精煉型：小分子含量低，純度較高。

使用方法

·適用于要求絕緣效果的各種芯片固定場合，如：半導體行業、LED行業等。

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