產品描述：EPO-TEK?H20E是一個雙組分，固體充銀環氧系統，專門設計用于微電子和光電應用中的芯片鍵合。 由于其高導熱
性，它也被廣泛應用于熱管理應用。 它已經明自己是可靠的多年服務，仍然是導電粘合劑的選擇，為新的應用。 也可在單組分冷
凍中使用。
● 容器不使用時應保持關閉。
● 灌裝系統應在混合前和使用前徹底攪拌。
● 當進行雙pak/包裝或其他類型的后處理時，產品的性能特性（流變學、電導率等）可能與數據表上所述的不同。 環氧樹脂的保證不應適用于從
環氧樹脂的交付狀態/容器中重新加工或重新包裝到其他類型的容器中的產品，包括但不限于、生物袋、墨盒、袋、管、膠囊、薄膜
或其他包裝。
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